美国大学生数学建模竞赛(MCM/ICM,简称“美赛”)由美国数学及应用联合会主办,美国运筹学学会、工业与应用数学学会、美国数学学会、美国统计学会等多家机构协办,包括数学建模竞赛(MCM)和交叉学科建模竞赛(ICM),其宗旨是鼓励大学生对不同领域的各种实际问题进行阐明、分析并提出解决方案。竞赛形式为3名学生组成一队在四天内任选一题,完成数学建模的全过程,并就问题的重述、简化和假设及其合理性的论述、数学模型的建立和求解 (算法、软件及编程)、检验和改进、模型的优缺点及其可能的应用范围与自我评价等内容写出论文,论文要求全英文写作。比赛强调研究和解决方案的原创性、团队合作、交流及结果的合理性。美国大学生数学建模竞赛的奖项设置为:O奖(特等奖):≈0.14%(全球约 35 队);F奖(特等奖提名):≈1%;M奖(一等奖):≈10%;H奖(二等奖):≈30%;S奖。
2026年美赛(MCM/ICM)共有来自28个国家/地区的32,213支队伍93,979人参加比赛。比赛于2026年1月30日06:00—2月3日09:00举行。我院共有5支队伍参赛,队员们以数据为笔、算法为墨,在跨学科领域展现了杭电信工学子的卓越风采,在众多参赛队伍中脱颖而出获得F奖一项、M奖一项,S奖3项的优异成绩,完成了信工学子在该项比赛中的新突破。
来自24级成电班的章俊哲、王麒皓然和邵靖智组成的参赛队,首次参赛获得F奖(特等奖提名),实现了信工学子在该项比赛中的新突破。

来自24级管理学院的赵梓皓、王章窈和张奕铃组成的参赛队获得M 奖(一等奖)

另外三支获得S奖的队伍分别为:23级成电班的王凯、徐祺儿与章泓;24级成电班的周昱彤、王浩楠与钟欣芮;23级电子工程学院的何博文、洪遂凯。



本次比赛,从集训到竞赛,得到了学院领导和相关部门的大力支持。参赛学生不怕吃苦,积极备战,在国际舞台上展现了杭电信工学生善于创新、勇于进取、奋力拼搏的优秀品质和良好精神风貌,为自己也为学校赢得了荣誉。
以赛促学,再启新篇!杭州电子科技大学信息工程学院第二届数学建模竞赛报名启动!为激发学生创新思维,提升运用数学方法和计算机技术解决实际问题的能力,培养团队协作精神与科研素养,同时为2026年全国大学生数学建模竞赛选拔优秀队伍,经研究决定,我院将举办杭州电子科技大学信息工程学院第二届数学建模竞赛!欢迎同学们积极组队参与,在实践中锤炼技能,在挑战中成就自我!让我们以智慧为帆,以创新为桨,共同书写属于杭电信工学子的崭新篇章!
特别说明:参加全国大学生数学建模竞赛(国赛)是获得美国大学生数学建模大赛(MCM/ICM)参赛资格的必要条件!对数学建模感兴趣想要参加学院建模比赛的同学请加下面的钉钉群!

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